ヒーリング(WB)

ヒーリング(WB)

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ヒーリング(WB)

ヒーリング(WB)について

「4D Additive」のヒーリング(WB)機能は、3Dプリンティングのための3DAモデルの修正と最適化を行うための高度なツールです。この機能は、CADデータを取り込んだ後、モデル内の不整合やエラーを自動的に検出し、修正します。具体的には、モデル内のギャップ、オーバーラップ、ねじれた面、その他の構造上の問題点を識別し、それらを精密に修復することで、プリンティングプロセスの障害を排除します。

このプロセスにより、出力される製品の精度が向上し、3Dプリントにおける材料の無駄遣いや失敗リスクが軽減されます。ヒーリング機能は、製品の設計からプロトタイピング、最終生産に至るまでの一連の工程をサポートし、製造効率の向上とコスト削減を実現します。エラーの検出と修正は、手動の作業を大幅に減らし、データの一貫性と信頼性を高めます。

さらに、ヒーリング機能は、設計者やエンジニアが手動で修正する必要を減らし、効率的に高品質な3DAモデルを作成することを可能にします。これにより、製品の市場投入までの時間が短縮され、企業の競争力が強化されます。また、修復されたモデルは信頼性が高く、一貫した品質を提供するため、最終製品の性能と信頼性が向上します。

「4D Additive」のヒーリング機能は、3Dプリンティングプロセスの全体的な成功率を高め、製品開発サイクル全体を最適化するための重要な技術です。このツールを活用することで、企業は高品質な製品を効率的に製造し、市場での競争力を維持することができます。

ヒーリング(WB)

2024年04月

◆ ヒーリング(WB)のコマンド

2024年04月